Hư Trúc
Writer
Mối lương duyên "cơm không lành, canh không ngọt" giữa Samsung và Qualcomm có vẻ sắp đi đến hồi kết. Tin đồn mới nhất cho thấy gã khổng lồ Hàn Quốc đang dồn toàn lực cho dòng chip cây nhà lá vườn Exynos với lộ trình 3 thế hệ liên tiếp, quyết tâm tự chủ hiệu năng và đặc biệt là giải quyết triệt để bài toán nhiệt độ vốn bị người dùng phàn nàn bấy lâu.
Sự xuất hiện của Exynos 2600 hóa ra mới chỉ là bước khởi đầu cho một kế hoạch tham vọng hơn rất nhiều của Samsung. Giới thạo tin vừa rò rỉ thông tin cho thấy hãng công nghệ Hàn Quốc đang lên kế hoạch cho ba thế hệ vi xử lý tiếp theo, với mục tiêu rõ ràng là giảm dần sự phụ thuộc vào Qualcomm và tự mở ra lối đi riêng cho các dòng flagship của mình.
Bước sang thế hệ Exynos 2800, Samsung được cho là vẫn sẽ trung thành với tiến trình 2nm GAA nhưng nâng cấp lên phiên bản cải tiến SF2P+. Việc này cho thấy hãng ưu tiên sự ổn định về sản lượng (yield rate) hơn là vội vã chạy đua sang tiến trình mới.
Tuy nhiên, "trùm cuối" Exynos 2900 mới là thứ đáng để chờ đợi. Chiếc chip này nhiều khả năng sẽ trùng khớp với thời điểm Samsung thương mại hóa tiến trình 1.4nm vào năm 2029, biến nó thành phát súng tiên phong cho công nghệ đúc chip siêu nhỏ tiếp theo của hãng.
Một trong những điểm yếu chí mạng khiến dòng chip Exynos mất điểm trong mắt cộng đồng công nghệ chính là vấn đề nhiệt độ. Samsung hoàn toàn nhận thức được điều này và đang tìm cách khắc phục triệt để thông qua công nghệ đóng gói chip mới.
Trước đó trên Exynos 2600, Samsung đã thử nghiệm kiểu đóng gói mới giúp thu nhỏ kích thước RAM LPDDR5X và phủ thêm một lớp tản nhiệt đồng gọi là Heat Pass Block (HPB) trực tiếp lên đế chip để thoát nhiệt tốt hơn.
Đến thế hệ Exynos 2700, hãng sẽ tiến thêm một bước táo bạo hơn: loại bỏ kiểu thiết kế bộ nhớ gộp chung (on-package memory) và tách biệt hoàn toàn phần DRAM ra riêng. Cách làm này được kỳ vọng sẽ giúp hạ nhiệt độ tổng thể của hệ thống một cách rõ rệt khi máy phải xử lý các tác vụ nặng trong thời gian dài.
Việc tự tin vạch ra lộ trình dài hơi cho thấy Samsung đang rất tin tưởng vào công nghệ quang khắc tiên tiến của mình. Nếu mọi thứ diễn ra đúng kế hoạch, người dùng Galaxy trong tương lai hoàn toàn có thể hy vọng vào những chiếc máy chạy chip Exynos mát mẻ, mạnh mẽ và không còn phải "ước ao" bản chạy chip Snapdragon như trước nữa.
Sự xuất hiện của Exynos 2600 hóa ra mới chỉ là bước khởi đầu cho một kế hoạch tham vọng hơn rất nhiều của Samsung. Giới thạo tin vừa rò rỉ thông tin cho thấy hãng công nghệ Hàn Quốc đang lên kế hoạch cho ba thế hệ vi xử lý tiếp theo, với mục tiêu rõ ràng là giảm dần sự phụ thuộc vào Qualcomm và tự mở ra lối đi riêng cho các dòng flagship của mình.
Lộ trình 3 thế hệ "quái vật" mới
Theo các nguồn tin rò rỉ, nếu mảng đúc chip (Samsung Foundry) không gặp phải những sự cố kỹ thuật ngoài ý muốn, chúng ta sẽ lần lượt chứng kiến sự ra mắt của 3 dòng chip mới:- Exynos 2700 (tên mã "Thetis"): Dự kiến ra mắt vào khoảng quý 4/2026 hoặc quý 1/2027.
- Exynos 2800 (tên mã "Triton")
- Exynos 2900 (tên mã "Poseidon")
Bước sang thế hệ Exynos 2800, Samsung được cho là vẫn sẽ trung thành với tiến trình 2nm GAA nhưng nâng cấp lên phiên bản cải tiến SF2P+. Việc này cho thấy hãng ưu tiên sự ổn định về sản lượng (yield rate) hơn là vội vã chạy đua sang tiến trình mới.
Tuy nhiên, "trùm cuối" Exynos 2900 mới là thứ đáng để chờ đợi. Chiếc chip này nhiều khả năng sẽ trùng khớp với thời điểm Samsung thương mại hóa tiến trình 1.4nm vào năm 2029, biến nó thành phát súng tiên phong cho công nghệ đúc chip siêu nhỏ tiếp theo của hãng.
Thay đổi thiết kế để không còn mang tiếng "lò sưởi"
Một trong những điểm yếu chí mạng khiến dòng chip Exynos mất điểm trong mắt cộng đồng công nghệ chính là vấn đề nhiệt độ. Samsung hoàn toàn nhận thức được điều này và đang tìm cách khắc phục triệt để thông qua công nghệ đóng gói chip mới.
Trước đó trên Exynos 2600, Samsung đã thử nghiệm kiểu đóng gói mới giúp thu nhỏ kích thước RAM LPDDR5X và phủ thêm một lớp tản nhiệt đồng gọi là Heat Pass Block (HPB) trực tiếp lên đế chip để thoát nhiệt tốt hơn.
Đến thế hệ Exynos 2700, hãng sẽ tiến thêm một bước táo bạo hơn: loại bỏ kiểu thiết kế bộ nhớ gộp chung (on-package memory) và tách biệt hoàn toàn phần DRAM ra riêng. Cách làm này được kỳ vọng sẽ giúp hạ nhiệt độ tổng thể của hệ thống một cách rõ rệt khi máy phải xử lý các tác vụ nặng trong thời gian dài.
Việc tự tin vạch ra lộ trình dài hơi cho thấy Samsung đang rất tin tưởng vào công nghệ quang khắc tiên tiến của mình. Nếu mọi thứ diễn ra đúng kế hoạch, người dùng Galaxy trong tương lai hoàn toàn có thể hy vọng vào những chiếc máy chạy chip Exynos mát mẻ, mạnh mẽ và không còn phải "ước ao" bản chạy chip Snapdragon như trước nữa.
